1. Praefatio PCB Design
Cum certaminis mercatus incrementis communicationis ac electronicarum Productioorum, vita Productioorum cyclus breviatur. Upgradatio Productioorum originalium et celeritas emissio novorum Productioorum, munus criticum magis magisque in superstite et progressu incepti agunt. In ligamento fabricando, quomodo novos fructus obtineat cum superiore manufacturibilitate et qualitate efficiendi minus plumbi tempore in Productioione magis ac magis facta est aemulatio hominum visionum.
In fabricandis electronicis Productiois, cum minuaturizatione et multiplicitate Productioorum, conventus densitas tabularum circuli altioris et altioris fit. Ideo nova generatio SMT processum conveniendi, qui late usus est, excogitatores requirit ut manufacturibilitatem in ipso principio considerent. Cum pauperes manufacturabilitas ex pauperum consideratione in consilio causatur, tenetur consilium mutare, quod necessario tempus introductionis Productioi protrahet et sumptus introductionis auget. Etiamsi PCB extensione aliquantulum immutata est, sumptus restaurandi tabulas impressas et SMT solidi crustulum typographiae tabulae usque ad mille vel etiam decem milia Yuan, et circa analogon ambitum etiam necesse est ut re-debuging. Mora temporis interest, ut inceptum occasionem in foro desit et loco iniquo opportuno. Attamen, si sine modificatione Productious conficitur, necesse erit defectus fabricandi vel sumptibus faciendis augendi, quod pretiosius erit. Cum igitur inceptis novos fructus designant, eo consideretur prior fabricabilitas consilii, eo magis efficax ad novos fructus inducendos.
2. Contentuss considerari in consilio PCB
Fabricabilitas consiliorum PCB in duo genera dividitur, unum est technologiae processus technologiae producendi tabulas ambitus impressas; Secunda refertur ad ambitum et structuram componentium et ambitum tabularum processus inscensionis impressorum. Ad technologiam processus technologiam producendi tabulas circa tabulas impressas, artifices PCB generales, ob influentiam capacitatis fabricandi, excogitatores accuratissimis requisitis providebit, quae in praxi relative bona sunt. Sed secundum auctoris inTelligentiam realem in praxi quae satis attentio non accepit, est alterum genus, nempe artificium fabricandi pro coetu electronico. Focus huius chartae est etiam describere quaestiones manufacturibilitates quae excogitatores considerare debent in scenis PCB designandi.
Manufacturibilitas consilium pro conventu electronic electronico requirit PCB designatores ut considerent sequentia in principio designationis PCB:
2.1 Congrua lectio conventus modus ac componentis layout in PCB design
Delectu conventus modus et layout componentium magni ponderis est aspectus PCB manufacturibilitatis, quae magnum momentum habet in ecclesiali efficientia, costo et uber qualitate. Nam auctor incidit cum PCB admodum multa, et adhuc defectus considerationis in quibusdam principiis fundamentalibus.
(I) modum convenientem Select ecclesiam
Generaliter, secundum diversas densitates conventus PCB, sequentes modi conventus commendantur:
Methodus conventus | Schematic | Processus conventus generalis |
I unius postesque plena SMD |
| Una tabula typis solidaribus crustulum, reflow solidatorium cum colLocuse |
II Duplex trilineum plenum SMD |
| A. B-latere impressum crustulum solidarium, SMD reflowing solidatorium seu macula laterali B (typis) solida verba gluten post apicem solidatorium esse. |
3 Unio latere originali ecclesia |
| Typis solidatur crustulum, post colLocusem refluxus solidationis SMD pauperis futurae solidationis partium perforatarum undarum |
4 Mixta ex parte A Simple SMD tantum in parte B |
| Typis solidaribus crustulum in A, SMD reflow solidatorium; Glutinum fixurae SMD in latere B, partes perforatae ascendens, unda solidans THD et SMD in latere B |
V Insert ex parte A Simple SMD ex parte B solum |
| Post curationem SMD macula adhaesiva in parte B, perforata ascenduntur et fluctus solidantur ad latus SMD THD et B. |
In ambitu machinalis machinalis, recta inTelligentia processus PCB conveniendi haberem, ut in principio aliquos errores vitare possim. Cum modus conventus seligendi, praeterquam quod ad multitudinem PCB densitatem et difficultatem ad wiring pertineat, necesse est considerare processum typicum huius conventus modum et gradum processus instrumenti incepti ipsius incepti. Si inceptum bonum elatum glutino processum non habet, elige quintum modum conventus in mensa supradicta, tibi multum negotii afferat. Notatu etiam dignum est, si fluctus solidandi processus ad superficiem glutinum destinatur, vitari debet ut processus paucos SMDS in superficie glutino ponendo inpediat.
(2) Component layout
Propositum PCB componentium maximum momentum habet in efficientia et sumptu Productioionis, et est index maximus ut metiaris consilium connectabilitatis PCB. Generaliter, componentes aequaliter, regulariter et eleganter quam maxime dispositae sunt, et in eandem directionem et verticitatem distributionis disponuntur. Ordinatio regularis accommodata est ad inspectionem et ad augendum commissura/obturaculum-in celeritate, distributio uniformis ad calorem dissipationis et optimizationis processus glutino conducit. E contra, ut processus simpliciorem reddant, PCB designatores semper conscii debent unum tantum coetus processum glutino glutino et glutino refluentis coagulum ex utraque parte PCB adhiberi posse. Hoc praesertim notabile est in densitate conventus, PCB superficies glutinosa cum pluribus componentibus panni rudis distribui debere. Excogitator considerare debet uter coetus processus glutino uteretur pro componentibus componentibus in superficie pugillo. Potius, fluctus solidandi processus post plenitudinem curationis adhiberi potest ad paxillos machinarum perforatarum simul in superficie componentium conglutinare. Nihilominus, undae panni rudis glutino inter se strictas angustias habent, tantum 0603 et supra magnitudinem chip resistentia, SOT, SOIC (pin spacium ≥1mm et altitudo minus quam 2.0mm) glutino. Nam partes in superficie glutino distributae, fibulae directio perpendicularis esse debet ad directionem transmissionis PCB in crista fluctuum glutino, ut curet ut fines glutino vel ex utraque parte partium in glutino simul immergantur. Ordinatio ordinis et distantiae inter partes vicinas etiam cristae undarum requisitis occurrere glutino debent ad "excusationis effectum", ut in Fig. 1. Cum fluctus solidandi SOIC et alia multi- clavi utens, componi debet versus stannum duobus pedibus solidioribus, ne glutino continua.
Componentes similium generis in tabula eodem tenore disponantur, quo facilius partes conscendant, inspiciant, componant. Exempli causa, habentes terminales negativos omnium capaci- torum radialium versus dextrum latus laminae, omnes notches immersas habentes versus eandem partem, etc., instrumentationem accelerare possunt et errores facilius invenire. Ut patet in Figura 2, cum tabula A modum hunc adoptet, facile est invenire e contrario capacitorem, cum Tabula B plus temporis inveniat. Revera societas omnium partium tabularum ambitus signare potest intentionem facit. Aliquod tabulae layouts necessario admittere non possunt, sed nisus esse debet.
Quales quaestiones manufacturibilitates considerari debent in consilio PCB
Item, figurae similes componentes quam maxime fundari debent omnibus pedibus componentibus in eandem partem, ut in Figura III.
Attamen auctor quidem incidit in plures PCBS, in quibus densitas densitatis nimis alta est, et superficies glutinis PCB distribui debet etiam cum magnis componentibus, ut capacitorem et inductionem Tantalum, ac tam tenues SOIC et TSOP. Hoc in casu, tantum fieri potest, uti duplices impressas panni solidi solidi pro refluxu glutino refluant, et obturaculum in componentibus, quantum fieri potest, in distributione partium componi ad glutino manuali accommodare debent. Alia possibilitas est ut elementa perforata in facie componentia, in paucis rectis lineis principalibus, quantum fieri potest, distribuantur ad processum electivam accommodandam, quae glutino manuali et efficientiam meliorem vitare potest, ac qualitatem glutino curare. Distributio solida discreta maior est tabo in undo solidatorio selectivo, quod tempus processui multiplicabit.
Cum positionem partium in tabula impressa impressam componat, necesse est attendere ad unum-ad unam correspondentiam inter elementa et symbola bombycina. Si elementa moveantur sine congruentia symbolorum sericorum ad partes iuxta movendas, fiet aleae qualitas maioris in fabricandis, quia in ipsa Productioione symbola serica sunt industriae linguae quae Productioionem ducere possunt.
2.2 PCB aptari debet marginibus fibulis, notis positis et processu positis foraminibus necessariis ad Productioionem latae sententiae.
Nunc electronica inscensio una est industriarum cum gradu automationis, instrumenti automationis adhibitae in Productioione latae transmissionis PCB postulat, ut directio transmissionis PCB (vulgo pro parte longi) superior et inferior non minus quam 3-5 mm latum clamiantium habeat, ut faciliorem transmissionem automatice evitet ad marginem tabulae propter clamping.
Munus figendi positio est illa PCB praebere debet saltem duos vel tres positionem figendi ad rationem identitatis opticae ad accurate collocandum PCB et ad corrigendos PCB machinandos errores pro instrumento conventus, qui late in positione optica adhibentur. De positionis figmentorum communibus, duo in diametro PCB distribui debent. Delectu notarum positionum plerumque vexillum graphics utitur ut codex solidus rotundus. Ad faciliorem identificationem, area vacua circa notas debet esse sine aliis notis ambitus vel notis, quarum magnitudo non debet esse minor quam diametri notarum (ut in fig. 4), et distantia inter notas et marginem tabulae plus quam 5mm esse debet.
In ipsa fabricatione PCB, necnon in processu collectionis semi-automaticae obturaculum in, ICT probatione et aliis processibus, PCB debet duos ad tria foramina in angulis collocandas praebere.
2.3 Rationalis usus tabularum ad efficiendam efficientiam et flexibilitatem amplio
Cum PCB congregans cum parvis quantitatibus vel figuris irregularibus, multis restrictionibus subiicietur, ideo plerumque assumitur ut plura parva PCB in PCB conveniendi conveniat, ut in Figura 5. Fere demonstratur, PCB cum una parte quantitatis minoris quam 150mm considerari potest ut methodum plicativam adhibeat. Per duos, tres, quatuor, etc., magnitudo PCB magnae evelli potest ad congruum range processus. Fere, PCB cum latitudine 150mm~ 250mm et longitudinis 250mm~ 350mm aptior est in latis coeundis.
Alius modus tabulae est cum SMD in utraque parte orthographiam affirmativam et negativam in magna tabula disponere, talis tabula vulgo dicitur Yin et Yang, generaliter ad considerationem servandi sumptus velum tabulae, hoc est, per talem tabulam, primum opus est duobus lateribus tabulae velum, nunc tantum opus est ut tabulam velum aperiat. Praeter, cum technici programma currentem machinae SMT parant, PCB programmandi efficaciam Yin et Yang etiam superior est.
Cum tabula divisa sit, nexus inter tabulas sub- structas fieri potest ex facie duplici V-formata striata, foraminibus longis foraminibus et rotundis, etc., sed consideranda est intentio quantum potest facere lineam separationis in linea recta, ut faciliorem tabulam faciat, sed etiam considera quod separatio lateris non potest esse nimis propinqua ad lineam PCB ut PCB facile laedat cum tabula.
Est etiam tabula admodum oeconomica, nec refert ad PCB tabulam, sed ad reticulum eget tabula graphica. Cum Applicatioe automatice solidoris crustulum Typographiae impressionis, hodiernae magis provectioris Typographiae (ut DEK265) magnitudinem 790-790mm reticuli ferrei permisit, multiformi PCB reticulum exemplar constituere potest, reticulum ferreum ad multiplicationem plurium Productioorum assequi potest, valde sumptus est praxis salutaris, praesertim ad producendum characteres parvae massae et varietatis artifices.
2.4 Considerationes testabilitatis design
Consilium testabilitatis SMT maxime est ad condicionem instrumenti currentis ICT. Quaestiones probationes pro fabricandis post-Productioionibus computantur in circuitione et consiliorum superficierum PCB SMB designatorum. Ad meliorem consilium testabilitatem pertinentes, duo requisita de consilio processui et de consilio electrica considerari debent.
2.4.1 Requisita processus design
Accurate positionis, substratae procedendi fabricandi, substratae magnitudinis et explorationis typus sunt omnes factores, quae fidem specilli afficiunt.
(1) situm foramen. Error positionis foraminum in subiecto intra ±0.05mm esse debet. Positus duo saltem foramina quantum fieri potest. Usus positionis nonmetCunctisic foraminum ad reducendum crassitudinem solidoris efficiens non potest ad tolerantiam requisita. Si totum subiectum fabricatur et deinde separatim temptatur, positio foraminum in materna et singulis subiectis collocari debet.
(2) Diameter punctum probati non minus est quam 0.4mm, et spatium inter puncta experimentorum adjacentium plus quam 2.54mm, non minus quam 1.27mm.
(3) Components cuius altitudo altior est quam *mm, in superficie test locari non debet, quod pauperem contactum faciet inter spectionem fixturae testium et punctum test.
(4) Pone test punctum 1.0mm a componente ad vitare damnum impulsum inter spectionem et componentem. Nullae partes vel puncta examinatoria intra 3.2mm anuli positionis foraminis esse deberent.
(5) Punctum test non intra 5mm extremitatis PCB ponetur, quod ad fixturam fibulationem curandam adhibetur. Idem processus marginem requiri solet in TRADUCTOR instrumenti Productioionis cinguli et armorum SMT.
(6) Omnia puncta deprehendendi materias conductivas vel metCunctiso tinctae mollibus texturae, acumine facili, et non oxidatione eligantur ad certas contactum et vitam vestigandi protrahendam.
(VII) punctum testi solida resistentiae vel textus atramenti tegi non potest, alioquin punctum contactum reducet punctionis test, et fidem experimenti minuet.
2.4.2 Requisita ad consilium electrica
(1) Punctum superficiei componentis SMC/SMD examinis per foramen usque ad superficiem glutino duci debet, et foramen diametri maius 1mm esse debet. Hoc modo, stratoria acus unius quadrati ad probationes onlines adhiberi possunt, sumptus online probationis reducendo.
(2) Singulae nodi electricae punctum experimentum habere debent, et quisque IC punctum virtutis et RATIO test, et huic componenti quam proxime potest, intra 2.54mm ab IC scopo.
(3) Latitudo testi punctum ampliari potest ad quadraginta milia latitudinis cum posita in circuitu fuso est.
(4) Etiam puncta probationis distribuunt in tabula impressa. Si specillum in area quadam contracta est, superior pressionis laminam vel acum sub testiculo detorquebit, ne pars specilli ulterius perveniat ad punctum experimentum.
(5) Potestatem copiae lineae in ambitu tabulae dividi debere in regiones ad imum punctum experiendi, ut, cum capacitatis vel aliarum partium in circuitu potentiae decoctionis tabulae ambitus ad potentiam copiae brevi appareat, punctum citius et accuratius reprehendat. Cum designandis breakpoints, capacitas potentiae portandi post resumptionem confractionis experimenti considerari debet.
Figura 6 exemplum rei probatae ostendit. Caudex probatus iuxta componentis plumbum filum extensio vel nodi ponitur per caudex perforatus. Nodus probatus stricte vetatur seligi in iunctura solida- tionis componentis. Haec probatio virtualem iuncturam glutino efficere potest ad idealem positionem pressionis sub pressione extrudere, ita ut culpa virtualis glutino obtegatur et sic dictum "vitiale effectum" eveniat. Probabile directe agere potest in puncto vel clavo componentis propter studium speciminis ab errore posito, qui damnum inferre potest.
Quales quaestiones manufacturibilitates considerari debent in consilio PCB?
3. claudendo dicta in PCB Design
Haec sunt quaedam praecipua principia quae considerari debent in consilio PCB. In fabricando consilio PCB ad electronic conventum ordinandum, multa singularia sunt, sicut ratio rationabilis spatii congruens cum partibus structuralibus, rationabilis distributio subtilium graphicorum et textuum, apta distributio gravis vel magnae calefactionis fabricae locus, In designatione PCB, necesse est ut punctum probatum et spatium in opportunitate positionis erigatur, et consideretur interventus interventus inter mori et processus propinquos distributa componantur cum compages interventus et processus propinquorum componantur, cum compages interventus inter mori et propinquos processus distribuantur. A PCB excogitatoris, non solum considerat bonam electricam observantiam et pulchram extensionem obtinere, sed etiam punctum aeque magnum, quod fabricabilitas in consilio PCB est, ad consequendam qualitatem altam, altam efficientiam, humilis sumptus.
