HDI PCB PROPOSITUMItemsStandardAdvancedRemarksNumber of Layers4-16layer3-24LPro mandatis supra 24 stratis, pete venditiones nostras rep.MaterialFR-4Rogers/TeflonFor example：shengyi, KB, Rogers, Arlon, Isola, EMC, Matsushita, Nelco, Taconic, PC530*, etc. Moles quaevis ultra hanc dimensionem, pete venditiones rep.Board Size Tolerantia(Outline)±0.13mm+/-0.1mm pro CNC routing+/-0.05mm pro laser routing±0.1mm pro CNC routing, et ±0.15mm pro V-scoring.Board Crassitudo excedit 0.8-3mm0.6-4mmExceede 0.6-4mm，, quaeso, contactus 0.6-4mm， ThicknessTolerance(t≥1.0mm)±10%+/-8% Communiter “+ Tolerantia” occurret ob gradus processus PCB sicut aeris electroless, larva solida et alia genera perfectionis in superficie.Board ThicknessTolerance(t<1.0mm)<>±0.1mm+/-0.05mmMin Trace3.5mil3milMinmil(0.0mm) vestigium est valde 3.5mil(0.09mm) ad conservandum cost.Min Spacing3.5mil3milMin spacium manufactubile est 3mil(0.075mm), valde suadeant spatium cogitans supra 3.5mil(0.09mm) ad conservandum cost.Outer Stratum Cuprum Thickness1oz Etiam notum est pondus aeris. 35μm=1oz. Quaeso considera inferius “Latin PCB” vel contactus nos si pondus aeris majus quam 1oz. Inner Stratum Cuprum Thickness1-4oz1-4ozInner aeris pondus sicut per rogationem emptoris pro 4 et 6 stratis (Multi-strati laminarum structurae). Quaeso nobis contactum si pondus aeris maius quam 1oz.Drill Amplitudo (CNC) 0.2-6.0MM0.15-6.5MMMin terebra magnitudo 0.15mm est, terebra max 6.5mm est. Foramina quaevis majora quam 6.5mm vel minora quam 0.3mm subjicientur extra crimen.Min Latitudo Ring0.15mm0.1mmPro pads annularis cum vias in medio, Min latitudo pro annulo annuli est 0.1mm(4mil). Hole diametri (CNC)0.2-6.0mm0.15-6.5mm Foraminis perfecti minor erit quam magnitudo terebrarum foraminum in doliolum. TOLERATIO(CNC)±0.076mm+/-0.05mmmin±0.05mm Exempli gratia, si terebra magnitudo 0.6mm est, foraminis perfecti diametri ab 0.525mm ad 0.675mm acceptabile habebuntur. Soler Mask(type)LPI Liquidum photo-Imageabile maxime adoptatum est. Thermosetting Atramentum in chartis fundatis tabulis insumendum adhibetur.Minimum Character Latitudo (Legenda) 0.2mm0.12mmCharacteres minus quam 0.12mm latum erit nimis angustum ut identifiable.Minimum Character Altitudo (Legenda) 0.8mm0.71mmCharacteres minores quam 0.71mm altae erunt nimis parvae ad cognoscendum.Character sericum: 15:1, Ratio tabulae serici. 1:5 aptissima ratioMinimum Diametri Plated Half Holes0.5mm0.45mmDesignium Dimidium Holes0.5mm0.45mm Designe Dimidium Holes majus quam 0.5mm ut meliorem connexionem inter boards.Surface FinishingHASL（1-40um）HASL LF（1-40um）Immersion Au (1-5u”), OSP (0.12um minimum) Immissio plumbi (1-0.1um minimum) Immersionem plumbi (2-80(0.12um minimum) aurum(1-5u”)ENG+OSPetc. Maxime popularis tria genera PCB superficiei conficiendae. HASL LF（1-40um）Immersionem Au (1-5u”), OSP(0.12um minimum) Solder larva (color) Albus, niger, flavus-viridis caeruleus, griseus, ruber, purpureus, squalidus color. flavus-viridis, glaucus, rubicundus, purpureus Maxime popularis duorum colorum PCB solidarii mask. white, blackPanelizationV-scoring, Tab-fuso, Tab-fuso cum Perforatione (Stamp Holes) Relinque min alvi 1.0mm inter tabulas pro-fuso. Pro V-score poenalizationis, pone spatium inter tabulas ad nihilum. Alii Fly Proba Testis AOI , E-tentans QualificationUL Certified ISO9001/ISO13485/TS16949; Porrige RoHS, IPC, PPAP, IMDS OverviewHDI PCBs fabricandi artificiosae fabricationis usus componuntur et typice componuntur ex pluribus materiae stratis. Hae laminis conexae et signatae ambitus semitas optatae formant. Finis superficies HDI PCBs potest etiam nativus ad necessitates Applicatiois occurrere, ad emendam tuTelam contra corrosionem et alios factores environmental permittens. Processus vestibulum HDI PCBHDI PCB processus fabricandi plures gradus etching implicat ad tabulas ambitum ultra-tenues et ultra-densas fabricandas. Solet compositione utitur laseris ablatione, chemica engraving, et mechanica consuetudine ad propositum desideratum creandum. Laser ablatio dicitur aeris selective removere e tabula ad exemplar desideratum creare. Censura chemica tunc adhibenda est ad lineas inter partes excitandas denique creandas. Processus mechanicus exercendorum tunc vias creandi usus est, quae sunt minima foramina quae adiuvant ad applicandas tabulas stratas. Denique larva solida ad tabulam ab oxidatione tutandam additur et quo facilius solida- tiones ad tabulam faciunt. Commoda nostrae HDI PCB PROPOSITUM Our HDI PCB facultates multae commoda inclusis tabulae magnitudinis et ponderis additae, auctae ad densitatem et breviores lineas, augentur ambitus densitatis et flexibilitatis, auctus electricae operationis, melioris thermarum effectio, et signum integritatis auctum. Nostri HDI PCBs etiam maiorem fidem habent et manufacturibilitatem emendatam ob rectis lineis et spatiis usu, processibus materialibus emendatis, ac vestigiis ac via auctis. Praeterea, nostri HDI PCBs plus efficaces sunt quam PCBs traditionales, quia pauciores stratis et componentibus requirunt, unde in minore materia et labore gratuita sunt. Denique nostri HDI PCBs magis environmentCunctisy- amicae sunt propter usum materiae REDIVIVIVUS ac energiae consummatio.HDI PCB Processus
