Impedimentum imperium proposito
Determinare exigentias de impedimento dominii, de mensura impedimenti calculi mensurare, normas impedimenti experimenti COUPON designare, et curare ut Productioi necessitates Productioionis et emptoris exigentiis occurrere possint.
Definitio impedimenti
Definitio impedimenti
In frequentia quadam, electronic fabrica linea transmissionis signum, relativum ad tabulatum relativum, summus frequentia eius signum vel unda electromagnetica in propagatione resistentiae processus appellatur impedimentum proprium, vector summa est impedimentum electricum, resistentia inductiva, resistentia capacitiva .......
De impedimento
Nunc, communis nostra immediatio dividitur in: immediatio unius finitae, differentialis (dynamici) impedimenti, communis.
Impedimentum horum trium casuum
1. Impedimentum simplicis (line) impedimentum: Impedimentum Anglica una finita, significat impedimentum mensuratum uno signo lineae.
2. Impedimentum differentiale (dynamica): Impedimentum differentiale Anglicum refertur ad coegi differentiale in duobus aequis latitudine, lineae transmissionis aequalibus distantibus ad impedimentum probatum.
3. Impedimentum Coplanaris: Impedimentum coplanarium Anglicum, significat lineam insignem in ambiente GND/VCC (lineam signum in duobus lateribus GND/VCC Impedimentum probatum cum transmissio inter GND/VCC (aequalis distantia inter lineam signi ad duo latera GND/VCC).
Impedimentum imperium requisita his conditionibus determinantur
Cum signum transmittitur in conductor PCB, si longitudo filum prope 1/7 est signi necem, tunc filum fit signum
PCB Productioio secundum requisita emptoris est decernere an impedimentum regere
Si emptorem lineae latitudinem requirit ad impediendam potestatem faciendam, Productioio impedimentum lineae latitudinis regere debet.
Tria elementa impedimenti matching:
Impedimentum output (pars activa originalis), impedimentum proprium (linea signum), et inputa impedimentum (pars passiva)
(PCB tabula) impedimentum matching
Cum signum in PCB transmittitur, propria PCB tabulae impedimento electronici capitis et caudae componentibus inserere debet. Impedimentum valoris ex tolerantia, signum transmissa energiae reflexus, dispersus, attenuatus vel moratus, in incompleto signo ac signo corrupTelam resultans. Impedimentum influens factors:
Er: dielectric permittivity, reciproce proportionalis pretii impedimenti, dielectric assidue secundum nuper provisum "schedam dielectricam mensam constantem" supputationem.
H1, H2, H3, etc.: linea tabulata et fundatio inter crassitudinem mediarum, et impedimentum valor proportionalis est.
W1: impedimentum lineae lineae latitudinis; W2: Impedimentum lineae latitudinis, et impedimentum est reciproce proportionale.
A: cum intimum aes pro HOZ, W1 = W2 + 0,3mil; interiorem fundum aeris pro 1OZ, W1 = W2 + 0,5mil; cum imo aes interiore pro 2OZ W1 = W2 + 1.2mil.
B: Cum basis aes exterior HOZ, W1=W2+0.8mil; quando basis aes exterior 1OZ, W1=W2+1.2mil; basis aes exterior 2OZ, W1=W2+1.6mil.
C: W1 linea latitudinis originalis est impedimentum. T: crassitudo aeris reciproce ad valorem impedientis.
A: Interior iacuit densitas aeris subiecta, HOZ computata per 15µm; 1OZ computatur per 30μm; 2OZ computatur ab 65μm.
B: Tegumen exterius est bracteolae aeris crassitudo + bracteae aeneae crassitudo pendens a foraminis specierum aeris, cum fundum aeris HOZ, foramen aeris (mediocris 20µm, minimum 18μm), mensa aeris computata 45µm; foramen aeris (mediocris 25μm, minimum 20μm), mensa aeris computata per 50µm; foramen cupri unicum punctum minimum 25μm, mensa aeris computata 55μm.
C: Cum fundum aeris 1OZ, foramen aeris (mediocris 20µm, minimum 18µm), mensa aeris computatur per 55μm; foramen aeris (medium 25μm, minimum 20μm), mensa aeris computatur per 60µm; foramen cupri unicum punctum minimum 25µm, mensa aeris computatur per 65μm.
S: spatium inter lineas et lineas adjacentes, valori proportionalis (impedimentum differentiale).
1. C1: solida resistentia substrata solida, inverse valori impedimenti proportionalis;
2. C2: linea superficies solida resistentia crassitudo, inverse valori impedimenti proportionalis;
3. C3: crassitudo interlinea, valorem reciproce proportionalis;
4. CEr: solida dielectric resistunt constante, et pretii impedientia est reciproce proportionalis.
A: Impensis semel solida atramento resistunt, C1 valor 30µm, C2 valor 12µm, C3 valor 30µm.
B: Impensis bis solidi resistunt atramento, C1 valor 60µm, C2 valor 25µm, C3 valor 60µm.
C: CEr: secundum 3.4.
Scopum Applicatiois: differentialis impedimentum calculi ante resistentiam welding
Parameter Descriptio.
H1: Dieelectric crassitudo inter tegumen et VCC/GND
W2: Impedimentum linea superficiei latitudo
W1 Imo latitudine impedimenti linea
S1: discrimen impedimentum lineae gap
Er1:dielectric iacuit dielectric constant
T1: crassitudinis aeris linea, substrata aeris crassitudine + lamina aeris crassitudine
Scopus Applicatiois: differentialis impedimentum calculum post resistentiam glutino
Parameter Descriptio.
H1: Crassitudo dielectric inter tegumen et VCC/GND
W2: Impedimentum linea superficiei latitudo
W1 Imo latitudine impedimenti linea
S1: discrimen impedimentum lineae gap
Er1:dielectric iacuit dielectric constant
T1: crassitudinis aeris linea, substrata aeris crassitudine + lamina aeris crassitudine
Cer: Impedimentum dielectric constant
C1: Substratum resistere crassitudine
C2, superficies linea crassitudine resistere
C3: impedimentum differentiale interlinei resistere crassitudine
Design impedimentum test COUPON
COUPON addendi locum
Impedimentum test COUPON plerumque in medio PNL positum, in margine tabulae PNL poni non licet, nisi in casibus specialibus (ut 1PNL = 1PCS).
COUPON design considerations
Ut subtiliter impedimentum test notitiarum, COUPON designandum formam lineae intra tabulam perfecte simulare debet, si linea impedimentum circa tabulam aeneis munitur, COUPON designari debet ut linea tuTelae restituatur; si tabula resistentiae linea est "anguis" alignment, COUPON etiam "anguis" noctis designari debet. Si linea resistentiae in tabula est "anguis" alignment, tunc COUPON designari debet etiam noctis "serpens".
Impedimentum test COUPON design specifications
Unius finita (line) impedimentum:
Test consectetur parametri COUPON:
1. A: test foramen diametri ∮ 1.20MM (2X/COUPON), hoc est amplitudo probe probatoris
2. B: foraminis positio test: Productioio 2.0MM unita (3X/COUPON), tabula cinematographica cum positione; C: duo test foramen iustae 3.58MM
Differentialis (dynamic) impeditio
Test COUPON parametri principales: A: test foraminis diametri ∮ 1.20MM (4X/COUPON), duo ex his pro signo foraminis, duo alii pro fundamento foraminis, sunt magnitudinem vestigationis probatoris; B: foraminis positio test: una secundum Productioionem ∮ 2.0MM (3X/COUPON), tabulam positionis cum gong; C: duo foraminis signati spatiorum: 5.08MM, duo foraminis adaequatio spatiorum pro: 10.16MM.
Design COUPON notas
1. Distantia inter lineam tuTelam et lineam impedimenti maiorem esse debet quam latitudo lineae impedimenti.
2. Impedimentum lineae longitudinis plerumque ad 6-12INCH Teli disposita est.
3. Proximus GND seu POTESTAS iacuit iacuit propinqui signi iacuit humus referens iacum pro impedimento mensurae.
4. TuTela linea signi lineae inter duas GND et POTESTAS additae signum lineae cuiuslibet tabulae inter GND et POTESTATEM strata obscurare non debet.
5. Duo foramina signo differentiali ad lineam impedimenti ducunt, et duo foramina humus simul in tabulato referente fundari debent.
6. Ut aequabilitas laminae aeneae servetur, necesse est potentiam vellicationem vel PACULA vel aenea cutem in tabula exteriore inanis positione addere.
Impedimentum differentiale plani
Test COUPON parametri principalis: eiusdem differentialis impedimentum
Impedimentum differentiale genus plani:
1. Linea impedimenti et relatio in eodem plano, hoc est, linea impedimenta cingitur GND / VCC circumquaque GND / VCC planities est relatio. POLARIS software calculi modus, vide 4.5.3.8; 4.5.3.9; 4.5.3.12.
2. Tabulatum referendum est GND/VCC in eodem gradu et GND/VCC iacuit apposito signo strati. (linea impedimentum cingitur circum GND/VCC; circumjacens GND/VCC stratum referens).
