Ad laminam aeris
Deponere tenui iacuit aeris in toto ambitu tabulae impressae (praesertim in pariete foraminis) ad laminam sequentem foraminis, ad faciendum foramen metCunctisisatum (cum aes intus pro conductivity), et interponere conductionem consequi.
Quod ad sub- ductum laminae cupreae, fere sunt tres
Pre-plating treatment (tabulas molentes)
Ante laminam aeneam, Sinarum PCB tabula molitur ut lappas, scalpas, et pulverem e superficie et intra foramina tollant.
Aeris plating
Materia ipsa tabula utens ad reactionem oxidationis-reductionis catalyzis, tenui iacuit aeris in foraminibus et superficie tabulae circuli impressis posita est, ut plumbum conductivum pro subsequenti lamina ad metCunctisizationem foraminis consequendam.
Backlight gradu temptationis
Per sectiones muri foramen faciens et microscopio metCunctisographico servando, coverage depositae aeris in parietibus foraminis confirmatur. (Nota: Gradus Backlight plerumque in 10 gradus dividitur. Planum altior, melius coverage depositae aeris in parietibus foraminis. Industria vexillum plerumque ≥8.5 gradus est.
Propositum huius laminae PCB est processus maxime ad inspectionem, quae qualitatem Productioi non afficit. Cum tamen haec inspectio magni momenti sit, saepe a linea Productioionis separatur et ponitur una e actis diurnis in officina. Si igitur inveneris aliquos artifices PCB non habere stationes debitas inspectionis circa lineas aeneas, ne mireris. Probabiliter factum est in officina.
Praeterea lamina aeris non solum processus praeparationis ad laminam adhiberi potest. Foramen nigrum et larva nigra adhiberi etiam possunt. Quantum ad differentias specificas in tribus.
