HDI Typis Circuit Tabulae (PCB)

Data Sheet

• Exemplar: HDI PCB

• Stratis: 4 layer -48 layer

• Materia: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic
• Constructio: 1-5N, quemlibet HDI PCB
• Complevit Crassitudo: 0.3-3.2mm
• Aeris Crassitudo: 0.5OZ/1OZ
• Color: Viridis/White/Nigrum/Red/Blue
• Superficies curatio: EIG/OSP
• Specialis technologia: Aurum crassitudo
• Min Trace/Spatium: BGA 2mil/2mil
  

Quid HDI PCB?

Summus densitas Interconnect (HDI) Tabulae Circuitas Typis tabulae multilaterae sunt, cum summa densitate wiring per unitatem aream. Hae PCBs faciunt ut signum exiguum in magnitudine distribuant. Densa collocatio partium filum et paxillos in parvis partibus efficit ut minus spatium capiant, electronica magis compacta. Adhiberi possunt in electronicis summus perficientur ut IOT machinas, wearables et Suspendisse potenti.

commoda

• Miniaturization: Usura HDI in smartTelephonos, vigiliis, et aliis machinis aream matrimonialem reducere potest per 25%, spatium pro componentibus sicut batteries liberans.

• Improveing ​​signal performance: Microvias breviora transmissionis distantiae, signum integritatis emendans per 40% in 5G tabularum basi statione HDI, cum fasciculo iactura ≤ 0.1%.

• Reducendo impensas et pondus: VI iacuit HDI potest reponere tabulas traditas 8-circuitum, reducere sumptus per 15% et pondus per 20%, fucum extensum tempus fugae per 10 minutas.
  

Applicatios

Res commerciales, mobiles Telephonas, tabulas, vigilias, cameras, autocinetas, realitatem Virtualem machinas agunt, Defensionis et Aerospace, et systemata supercomputatorum sicut statio spatii, Curis et machinae medicae, magna praecisio parvas cameras, brachium roboticum, machinis laseris definitis machinis operantibus.

Processus Key Points

• Laser EXERCITATIO accurate ≤±0.01mm;

• Laminatio erroris ≤±5μm ad vitandum caecum per misalignment;
• Microvia aenei iacuit crassitudo ≥ 20μm, adhibitis X-radii et AOI inspectione coniuncta ut qualitatis curet.

  
  

HDI area key progressionis technologiarum PCB est, ut electronicas machinas ad altam obeundationem in factoris forma compacti perficiat. Cum technologiarum progressione, sicut 5G, AI, Applicatioes HDI magis magisque diffusa sunt.

Provocationes

• PCB area parva 

• Minora et arta dispositiones

• Utrimque PCB magnum numerum componentium
• Vestigium longitudinis est longa et tempus magis est mora
• Plures intricatas fundere et retia plura in excitando requiruntur