Mobile Telephono HDI PCB

Data Sheet

• Exemplar: Mobile Telephono HDI PCB

• Layer: 8

• Materia: TG170 FR4
• Complevit Crassitudo Board: 1.0mm
• Crassitudo complevit Cuprum: I OZ
• Min Line Latitudo/spatium: 23mil(0.075mm)
• Min Hole: 24mil(0.1mm)
• Superficiem Conclusio: ENIG
• Color larva sold: viridis
• Legenda Coloris: Black
• ApplicatiOEM: Consumer Electronics
  

Nunc ad structuram in HDI design

• Layer Comes congue

  Iacuit comes per signum densitatis et multiplicitatis determinatur. Typice adhibentur 8-12 strata, cum nucleis et stratis exterioribus connexis per vias caecas et vias defossas.

• Materia Electio

  Summus frequentia materiae selectae cum parvis dielectricis constante (Dk) ac detrimento factoris (Df) (eg, FR4, Rogers) ut insignem integritatem obtineant.
• Caecus et sepultus Via Design

  Caeca Via: Conectit stratis exterioribus et interioribus. Altitudo eius crassitudinem tabulae non excedere debet, et foramen diametri regitur (typice 4-6 mils).

  Via sepulta: dat connexionem inter strata interiora, vitando spatium superficiei occupationis. Processus perficiendus est ante laminationem interiorem lavacrum.
• Lamination Symmetria

  Ponere crassitudinem symmetricam stratum dielectric (exempli gratia, consistentia PP schedae crassitudinem) ne inflexionis.
• Impedimentum Imperium

  Impedimentum calculare et temperare in structura laminate fundatam curare, impedimentum proprium uniuscuiusque rei signo apposito consilio requisito occurrat.
• Calor Dissipatio & Mechanica euismod

  Laminata structura calori dissipationi congruere debet requisitis, cum rationali potentiae et terrae stratis distributione, dum vires mechanicas et flexibilitates in tabulas ambitus procurans.

  
  

Cogitationes de HDI boards Design

• Laser via diametri: 0.076–0.15mm (3-6 mils); anulus annularis ≥ 3 mil.

• VIAS laser non debet esse per puteum; crassitudo strati dielectrici ≤ 0.1mm.
• Crassitudo aeris laseris per stratis processus et strata connectens ≤ 1oz.
• Laminatio consilium symmetricum esse debet: tabulae perfectae numerum laminis aequalem habere debent, cum crassitudine aeris per lavacrum et crassitudinem dielectrici stratis symmetricis quam maxime conservari debent.
  

  
  

Esne speculator ad bonam memoriam, spumam culcitam quae consolationem et qualitatem componit?

Vestibulum HDI boards PCBs iusto nihil est. Multi gradus, praecisione agitatae, et multum sequentes.

Ecce fluxus simplicior:

• Interior Layer Imaging & Etching: Interior strata aeris ortae sunt utens photolithographia.

• Core.
• Laser EXERCITATIO (Microvias): laser terebras sub-0.15 mm vias per stratum summum. UV vel CO2 lasers typice usi sunt.
• Desmeas et foramen Purgatio: Plasma purgatio praestat obstantia libera per foramina certa plating.
• Electroless Copper Depositio: Tenuis iacuit aeris intra microvias pro conductivity deponitur.
• Electroplating: Additional aes paTella ad crassitudinem per murum augendam.
• Exteriores Imaging & Etching: Top signum stratis creantur. Vestigia denique ortae sunt.
• Sequentia Laminatio: Additae stratae ut opus adduntur, repetens gradus 3-7 pro cyclo singulis HDI.
• Via Reple & Planarization: Via-in-codex structurae epoxy resinae replentur et per CNC planarizatae sunt.
• Venditor larva et superficies Perfice: ENIG vel OSP finitiones superficies applicantur.
• Ultima Testis: Demum, electrica probat integritatem convalidant.